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SEMICONDUCTOR

MLCC 浆料过滤

控制浆料中非目标的大颗粒和杂质,并关注组分均一性。

工艺与过滤目标

MLCC 制造中的陶瓷介质浆料与电极金属浆料都包含需要保留的功能颗粒,但配方和后续成形方式不同。过滤应控制异常团聚与异物,同时保留设计中的粒径级配。

从配浆到流延或印刷,黏度、储存和输送会改变浆料状态。滤器评价要与薄层外观、组分保留和连续供料结合,不能只用滤液颗粒数作结论。

典型工艺路径

  1. 01

    配方与来料

    分别建立陶瓷浆料和电极浆料的粒径、固含与黏度基线。

  2. 02

    分散与储存

    记录分散后的状态和等待时间,观察后续团聚是否来自储存或输送。

  3. 03

    流延与印刷供料

    按实际流量与流变特性比较过滤结构,关注供料稳定及残留。

  4. 04

    批次转换

    整理更换、清洗和首段样品记录,区分交叉带入与配方本身的变化。

流程为典型任务示意,具体顺序、设备和运行条件按项目确认。

过滤节点与选型依据

工艺节点过滤任务选型依据
陶瓷浆料转移管理影响介质层的粗颗粒评估有效粉体级配和黏结组分保留。
内电极供料控制异常团聚和杂质结合金属浆料的密度、黏度和沉降倾向。
流延或印刷入口管理末端新增颗粒兼顾低残留、供料脉动及换装稳定性。

验证与运行记录

评价项目记录与比较方法
级配与固含对同批浆料过滤前后做配对测量,关注分布尾部及物料损失。
薄层质量记录针孔、颗粒凸点和厚度变化,与使用的浆料及滤器状态关联。
连续性跟踪单位处理量的压差增长,结合停留时间和沉降状态解释结果。

应用技术问答

陶瓷浆料与金属浆料能共用结论吗?

不宜。颗粒密度、配方和流变不同,即使标称粒径接近,也需要分别评价。

过滤能替代分散吗?

不能。分散用于建立配方状态,过滤管理异常颗粒;过度截留可能改变组成而不是改善分散。

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